导热硅胶垫片具有一定的柔韧性，优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。
笔记本电脑相比传统台式机的优势和特点就是轻薄，由于笔记本机体内部空间狭窄，高发热量元件过于集中等原因给其散热带来很大的压力，通常设计者会通过热管、散热风道的结合达到散热，但是如何将元器件产生的热量传递到热管却是很关键的，HFC提供导热硅胶垫片和相变化相结合的方案，将发热量大的元器件如主芯片、GPU等用相变化材料作为界面材料，其它发热量小的元器件用导热垫片作为热界面材料很好的解决了热量从发热元器件到热管的传递，从而使热量能均匀快速地通过风道和空气对流，达到散热的目的。
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